电子行业标准
更新日期: 2019-02-21 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3383
SJ/T 11666本部分根据造纸行业特点，提出了造纸行业MES功能组成，规定了造纸行业MES的功能模块、系统接口和系统平台架构及要求。本部分适用于造纸行业MES软件产品的设计、开发、选型和实施，可作为企业选择或评价MES系统时...
更新日期: 2019-02-21 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3387
规定了软件研发成本度量的方法及过程，包括软件研发成本的构成、软件研发成本度量过程、软件研发成本度量的应用。该标准适用于度量成本与功能规模密切相关的软件研发项目的成本...
更新日期: 2019-03-05 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3299
本规范规定了手机用彩色有源矩阵液晶显示模块的详细要求，主要内容包括手机用的彩色液晶显示模块极限值、推荐的工作范围、技术要求（含光电特性要求、可靠性要求、静电放电ESD等）、试验条件和检验要求、试验方法、检验项...
更新日期: 2019-04-06 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3322
本标准规定了微波电路的型号命名方法。本标准适用于微波组件、微波混合集成电路、微波半导体集成电路/芯片以及微波无源电路等的型号命名，100GHz以上太赫兹微波电路的型号命名方法可参照执行。...
更新日期: 2019-04-06 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3345
本标准规定了功率电机驱动器（以下称为器件）的术语和定义、一般要求、测试方法等。本标准适用于H桥直流电机驱动器、三相桥无刷直流电机驱动器的电参数测试。...
更新日期: 2019-04-06 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3373
本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属导体及其他介质，也可不包含金属导体及其他介质。...
更新日期: 2019-04-06 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3364
本标准规定了SRAM型现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，以下简称FPGA）的电参数测试方法。...
更新日期: 2019-04-06 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3323
本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。...
更新日期: 2019-04-06 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3249
本标准规定了高频数字微电子封装中传输线的特性阻抗、传输延迟时间、负载电容、负载电感、直流串联电阻的测试方法。本标准适用于高频数字微电子封装。...
更新日期: 2019-04-06 标准语言: 简体中文 浏览次数: 3294
本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。...
