SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求
资料介绍
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺
相关资料
- SJ/T 11001-2023 电子元器件详细规范CD291、CD292、CD293型固定铝电解电容器 评定水平E
- SJ/T 11899-2023 超高清电子白板技术规范
- SJ/T 11900.1-2023 超高清视频图像质量 第1部分：主观评价
- SJ/T 11901-2023 超高清远程会诊系统技术要求
- SJ/T 11903.1-2023 高动态范围（HDR)视频 图像质量 第1部分：主观评价
- SJ/T 11904.2-2023 互联网超高清视频播放软件 第2部分：互动视频播放系统技术要求
- SJ/T 11905-2023 全景视频行车记录仪技术规范
- SJ/T 11907-2023 电视接收设备 三维声性能技术要求和测量方法
- SJ/T 11908-2023 前投影式全景球面显示系统技术规范
- SJ/T 11909-2023 电视接收设备 模拟射频接收性能技术要求和测量方法